07.07.2021 10:28 | |
Beigetreten: 27.02.2008 Letzter Bes: 17.10.2024 Beiträge: 22 Bewertung: (3)
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Mit der neuen Firmware 2.9 wird nun auch die Funktion MRP-Interconnect unterstützt. Diese ermöglicht die redundante Kopplung mehrerer MRP-Ringe und somit die Anbindung von deutlich mehr IO-Devices auf redundantem Wege als bei Beschränkung auf einen MRP-Ring. VG |
20.12.2022 08:05 | |
Beigetreten: 01.02.2021 Letzter Bes: 16.10.2024 Beiträge: 1433 Bewertung: (146)
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Achtung: Neue Möglichkeiten für S7-1500H-CPUs (CPU 1517H-3 PN und CPU 1518HF-4 PN) mit TIA Portal V18 und Firmware V3.0:
siehe S7-1500H und R1-Redundanz |
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